eYs3D @ CES 2019

2019 CES現場展示：超廣角180°- EX8040、高精準1mm- EX8054、4K+3D超廣角FHD 深度圖IC- eSP877晶片組解決方案，參觀者可現場親身體驗全新超廣角之4K + 3D深度影像辨識，大幅強化AI / ML系統之距離量測、速度偵測及點雲轉換之3D感知能力。竭誠邀請於2019年1月8日至11日CES展覽期間前往鈺創展示攤位 (Booth No. 21615, South Hall 1, LVCC)參觀。