發佈日期：2018年12月20日 【新聞參考資料】 <CES2019> 3D影像深度圖技術大跨步： 鈺創科技與鈺立微電子共同展出超廣角180°- EX8040、 高精準1mm- EX8054之三眼深度量測擷取次系統 皆內建超廣角Full-HD 3D深度圖IC- eSP877晶片組 CES 2019年，鈺立微電子與鈺創科技（TPEx：5351.TW）共同展示Full-HD 1080P高解析高精準3D深度感測與同步IMU慣性感測模組之三眼深度量測擷取次系統：EX8040 - 超廣角180度及EX8054 -高精準1mm共兩款；兩次系統皆其內建超廣角Full-HD 3D深度圖的eSP877晶片組，除可提供1080P Full-HD深度圖外，兼具4K2K以上的超廣角彩色圖像即時去扭曲處理(De-warping)與校正，結合IMU最終可產生超廣角高解析高精度的3D Full-HD 1920x1080P三眼深度量測擷取次系統。 超廣角180度之三眼深度量測擷取次系統- EX8040 EX8040為超廣角180度、Full-HD 1080P高解析度深度圖，具IMU慣性感測模組之三眼深度量測擷取次系統，其鏡頭HFOV為超廣角180度視野，內建自有之處理器，可在13Mp彩色圖像傳感器和立體視覺的3.3Mp圖像傳感器上無縫地接合並做扭曲校正。該EX8040次系統可實時同步4K彩色視頻及3D 1920x1080P高解析度畫質之3D深度圖影像數據，適用於AR/ VR、機器人、無人機、安全和汽車、教育訓練及模擬等應用。 EX8040為一款UHD超高清分辨率、高速度、低功耗的機器視覺解決方案，無論在白天強光或黑夜灰暗下，皆可提供先進的3D視覺，採3D自然光深度圖視覺IC/平台技術，內建自家之eSP877深度圖控制晶片組及立體視覺鏡頭，速度可達每秒24幀之Full-HD 1080P高解析度畫質，同步提供3D彩色或深度圖影像數據；並搭載超高速USB 3.1 Gen2傳送到主控端。此外，EX8040還可以生成實時4K2K彩色視頻，該視頻與板載IMU及深度圖影像數據同步，符合人工智慧之機器學習所須之視覺處理。 高精準1mm之三眼深度量測擷取次系統- EX8054 EX8054為具4K2K全彩、鏡頭為65度角視野、1280P解析度、即時深度圖處理速度可達每秒30幀之高精準1mm三眼深度量測擷取次系統；內建自有之eSP877晶片組，可對13Mp彩色圖像傳感器和立體對的3.3Mp圖像傳感器上同步即時處理提供3D彩色或深度圖影像數據供無縫接合應用；可以辨識厚度變化小於1mm的目標物結合4K2K彩色影像並搭載超高速USB 3.1 Gen 2傳送到主控端，適用於工業、商業機器人、醫療設備、物件體積3D掃描儀等領域。 根據Loup Ventures，國際機器人聯合會 (International Federation of Robotics) 之核心機器人展望報告，估計全球工業，商業，家用，軍用和社交機器人的總數，將從2018年的11.8百萬單位增加到2022年達到23.1百萬單位，複合年增長率為18.5％。在同一時期，工業和商業機器人單位成長率分別達17.7％及34.1％的複合年增長率！鈺立微電子副總經理林明華表示，根據我們與機器人、醫療、無人機、AR / VR等客戶合作經驗，不斷創新並提自家的3D感測、融合和深度圖檢測精度，透過自家之高精度1280P深度感應技術將同步4K彩色音頻/視頻和6軸IMU信息融合到同一子系統中，可以極大地增強機器視覺能力，實現高精度捕獲，檢測和移動。相信可在2022年看到許多機器人、醫療設備、體積和3D掃描儀採用的立體視覺深度、音頻、IMU、溫度、壓力等傳感融合！ 超廣角3D FHD深度圖IC - eSP877晶片組 eSP877晶片組兼具超廣角圖像去扭曲處理及3D 1080P FHD深度圖處理優勢，可將高達4K的雙魚眼彩色圖像扭曲校正及無縫接合，並同時產生3D Full-HD 1920x1080P高解析度畫質深度圖數據。eSP877採3D自然光深度圖視覺IC/平台技術，透過兩個立體相機仿造人體雙眼功能，可同步擷取被攝景物距離的深度圖數據，速度可達每秒30幀之Full-HD 1280X1280P或每秒24幀之Full-HD 1920x1080P高解析度畫質，搭載超高速USB 3.1 Gen1及MIPI CSI-2介面以供選用傳送到主控端進行3D影像辨識。eSP877可提供精準的目標物之深度Z值，主要歸功於其擷取Full-HD 1080P深度圖數據能力，使能更快速而精準的距離量測、速度偵測，快速轉換成大數據3D點雲 (Point Cloud)之數位資料。
根據市場研究公司Yole Development之3D影像及感測報告指出，全球3D影像及感測產值將從今29億美元(Y2018)快速成長至90億餘美元(Y2022)，複合年增長率為38%。在同一時期，具3D深度感測之消費性電子產品之複合年增長率更達158%。鈺立微電子副總經理林明華表示，據我們與世界一流AR / VR、無人機、機器人等大廠客戶合作經驗，進一步開展3D深度感應技術，並將同步4K彩色視頻、音頻及6軸IMU訊息同步整合至同一個子系統中。預料至2022年3D感測滲透率將大幅提升，未來可見3D感測之視覺，音頻，IMU，溫度，壓力等融合技術廣泛應用至消費性電子產品中。 圖說：市場研究公司Yole Development之3D影像及感測產值預測 兩公司將於2019 CES現場展示：超廣角180°- EX8040、高精準1mm- EX8054、4K+3D超廣角FHD 深度圖IC- eSP877晶片組解決方案，參觀者可現場親身體驗全新超廣角之4K + 3D深度影像辨識，大幅強化AI / ML系統之距離量測、速度偵測及點雲轉換之3D感知能力。竭誠邀請於2019年1月8日至11日CES展覽期間前往鈺創展示攤位 (Booth No. 21615, South Hall 1, LVCC)參觀。 關於鈺立微電子 鈺立微電子股份有限公司為全球3D影像擷取(3D Capturing)解決方案領導廠商，專注於三維影像擷取攝影機之單晶片設計與系統解決方案。www.eys3d.com 關於鈺創科技 鈺創科技股份有限公司(TPEx: 5351.TW)為世界級IC無晶圓廠商(Fabless)，專注於利基型緩衝記憶體產品(Application-Driven Buffer Memory)與系統晶片(System-In-Package)產品開發，包括：消費性電子記憶體(CEDRAM) 、裸晶記憶體(KGDM)、USB Type-C高速傳輸晶片組及3D深度影像與球型360°影像擷取晶片。www.etron.com 公司發言人：王騰緯 協理 代理發言人：蔡婷婷 處長 聯絡電話： 企業溝通部 程俊翰 03-578-2345轉8663